サファイア、セラミック、石英等硝材、磁性材、水晶などの硬脆性材を
『より薄く、より小さく、より高精度』をモットーに加工を行っております。

薄膜ではMIN20µm、切断成型ではMIN200µm、研磨粗度は0.1nmを誇っております。

加工材料

結晶構造 六立方晶系
機能部材 チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン、チタン酸マグネシウム、マグネシウム、チタン酸カルシウム、サマコバ等磁性材、マシナブルセラミックス等
構造部材 アルミナ、ジルコニア、炭化珪素、窒化珪素、炭化硼素、二硼化チタン等
硬脆性材 サファイア、ルビー、BSO等単結晶、ガラス、石英、シリコン等
金属部材 SUS、超硬合金等

加工内容

削る・磨く・丸める・切る・穴あけなど、基本的な加工方法に対応できます。

削る
(平面研磨)
平面研削盤、ロータリー研削盤等を使用して部材の面を平らにします。
磨く
(ラップ、ポリッシュ)
ラップ盤、ポリッシュ盤を使用して面を鏡面にします。
丸める
(円筒研削)
円筒研削盤、NC円筒研削盤、センターレス研削盤等を使用して外径や内径を丸くしたりネジを切ったりします。
切る
(切断、溝入れ)
外周刃切断機、内周刃切断機、ワイヤー切断機を使用して薄く切ったり細い溝を入れたりします。
穴開け
(曲線加工、異形)
治具研削盤、マシニング研削盤、超音波加工機等を使用して立体的な形にしたり四角の穴を開けたりします。

加工例

サファイア素材群

サファイア素材群

ウェハー切断及び研削品

ウェハー切断及び研削品

 
セラミック石英、磁性材加工品

セラミック石英、磁性材加工品

ウェハー研磨品

ウェハー研磨品

 
光学部品

光学部品

 

お問い合わせ

一枚、一個からの小ロットにも柔軟に対応できますので、お気軽にお問い合わせください。
また、弊社は、セラミックス部材(アルミナ・ジルコニア・炭化ケイ素・窒化ケイ素・サファイア・ニオブ酸・タンタル酸材)等の販売も行っておりますので、素材のみの方も歓迎します。